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Angew. Chem.:单原子Cu- S1N3催化剂与Cu纳米团簇结合提高电化学CO2还原活性的串联策略

第一作者:Datong ChenLu-Hua Zhang

通讯作者:王洪海,于丰收,李斐

通讯单位:河北工业大学,大连理工大学

 

研究内容:

电化学CO2- CO转化是一种CO2转化和碳循环的先进技术。这一过程通常会受到形成*COOH的巨大能垒的阻碍。在这项研究中,我们开发了一种用于 CO2 到 CO 转化的新型串联电催化剂,该催化剂由单Cu位与NS锚定碳基体(Cu- S1N3)和原子分散的Cu团簇(Cux)组成,称为Cu- S1N3 /Cuxx射线吸收近边结构(XANES)和扩展x射线吸收精细结构(EXAFS)分析明确了Cu-S1N3/Cux的结构。制备的Cu- S1N3 /Cux复合材料在0.65 V相对于RHE时具有100%的法拉第CO生成效率(FECO),在0.550.75 VFECO高达90%以上,优于Cu- N4 (0.7 VFECO仅为54%)Cu-S1N(0.7 VFECO70%)结构的类似物。实验和密度泛函理论 (DFT) 计算表明,与 Cu-N位点相比,碳基面中不对称的 Cu-S1N3 原子界面对关键中间体 *COOH 具有优化的结合能。同时,相邻的Cux通过加速水离解并向 Cu-S1N3 活性位点提供*H,有效地促进了*CO2- 的质子化。因此,在碳基体中整合的单个Cu原子和Cu团簇对降低速率决定步骤(*COOH形成)的能垒起到协同作用,共同促进CO2CO的还原转化。这项工作为促进原子级催化位点上的质子耦合电子转移提供了一种串联策略。

 

要点一:

本文证明了铜基串联催化剂Cu-S1N3/Cux是一种强大的CO2 - CO转化电催化剂,具有原子分散的Cu-S1N3位点和Cu团簇。在−0.65 V vs.RHE下表现出100%CO生成效率(FECO),优于Cu-N4配置的催化剂和大多数报道的单位点催化剂。

 

要点二:

N、配位的 Cu 位点和相邻的 Cu 团簇增强了吸附并促进了反应中间体的质子化。这两个关键因素以较低的能量势垒协同优化反应途径,并导致异常促进的 ECRR。这种串联策略为促进原子级催化位点上的质子耦合电子转移提供了一种新方法,可以进一步扩展到其他电化学能量转换反应。

 

1: (a) Cu-S1N3/Cux的示意图描述程序。 (b) TEM和 (c) HRTEM 图像,(d) Cu-S1N3/Cux 的相应EDS映射。(e) XRD图 (f) Cu-S1N3/Cux 的AC-STEM 图像。(g) 放大的AC-STEM 图像。

  

2(a) Cu-S1N3/CuxCu-N4N 1sXPS光谱,和 (b) Cu-S1N3/Cux 的S 2p(c) Cu-S1N3/Cux和参考材料(Cu 箔、CuOCuS 和 CuPc)的Cu K-edge XANES光谱。(d) Cu-S1N3/Cux和参考材料的 FT k3-weighted Cu K-edge EXAFS 光谱。(e) Cu-S1N3/Cux的 FT EXAFS 拟合曲线和Cu-S1N3/Cux的原子界面模型示意图。(f) Cu-S1N3/CuxCu S1N3CuOFT EXAFS拟合曲线。

 

3: (a)CO2饱和的0.1 M KHCO3 (pH = 6.8)中测量的Cu-S1N3/CuxCu-S1N3Cu-N4LSV曲线,(b) Cu-S1N3/CuxCO法拉第效率和CO电流密度 (c) Cu-N4CO法拉第效率和CO电流密度,(d)与其他报道的ECRR电催化剂相比,Cu-S1N3/Cux的最大CO FE(e)在用CO2饱和的0.1 M KHCO3溶液中不同电位下Cu-S1N3/Cux的原位拉曼光谱

 

4(a)优化的催化剂模型。(b)拟通过ECRR产生CO的反应机制。(c) Cu-S1N3/CuxCu-S1N3Cu-N4U=0 V vs RHECO2转化为CO的自由能图。(d) Cu-S1N3/CuxCu-S1N3Cu-N4基在U = 0 V vs RHE下解离水反应的自由能图。(e)不同催化剂模型在U=0 VRHE下的CO2还原和H2析出的极限电位差。


参考文献:Datong Chen+, Lu-Hua Zhang+, Jian Du, Honghai Wang,* Jiangyi Guo,Jiayu Zhan, Fei Li,and Fengshou Yu*.A Tandem Strategy for Enhancing Electrochemical CO2 Reduction Activity of Single-Atom Cu-S1N3 Catalysts via Integration with Cu NanoclustersAngew.Chem.Int.Ed. 2021,doi10.1002/anie.202109579.


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